Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究

作者： 孙磊 ¹ 陈明和 ¹ 张亮 ¹ 杨帆 ¹
作者单位：

1. 南京航空航天大学机电学院南京 210016
提交时间：2017-03-31 21:25:52

摘要: 研究了Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu钎料的熔化特性、润湿性、力学性能、显微组织及热循环后的界面组织演化。结果表明：随着Ag含量的增加，钎料的熔点变化不大，钎料的润湿角显著降低，氮气氛围条件下，三种钎料的润湿性均出现明显的提高。此外，三种焊点的力学性能也随着Ag含量的增加显著提高。Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu焊点的内部组织存在着少量的Ag3Sn和大颗粒Cu6Sn5化合物，且分布杂乱，而Sn3.0Ag0.5Cu焊点的显微组织明显均匀细化，这也是Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu焊点的力学性能低于Sn3.0Ag0.5Cu的原因。对焊点进行热循环处理，发现三种焊点界面金属间化合物的厚度明显增加，界面IMC层的形貌也由原来扇贝状向层状转化。

Sn-Ag-Cu 润湿性力学性能显微组织热循环

链接： http://www.ams.org.cn/CN/abstract/abstract25288.shtml
分类： 材料科学 >> 材料科学（综合）
引用： ChinaXiv:201703.01084 (或此版本 ChinaXiv:201703.01084V1)
DOI:10.12074/201703.01084V1
CSTR:32003.36.ChinaXiv.201703.01084.V1
推荐引用方式： 孙磊,陈明和,张亮,杨帆.(2017).Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究.金属学报.[ChinaXiv:201703.01084] (点此复制)

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2017-03-31 21:25:52

ChinaXiv:201703.01084V1

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