Ti种子层对Cu薄膜的微观织构和表面形貌的影响
后印本
Effect of Ti Seed Layer on the Texture and Surface Morphology of Cu Thin Films
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作者：
李玮
1
陈冷
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作者单位：
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提交时间：2023-03-18 11:46:18
摘要: 用磁控溅射法制备无种子层的Cu薄膜和加入Ti 作为种子层的Ti/Cu 薄膜, 用电子背散射衍射技术(EBSD)研究了无种子层的Cu 薄膜及有Ti 种子层的Ti/Cu 薄膜的微观织构, 并用原子力显微镜(AFM)观察了两种薄膜的表面形貌。结果表明,加入Ti 作为种子层增强了Cu薄膜的{111}纤维织构, 对薄膜生长有很好的外延作用。同时, 加入Ti 种子层可降低退火处理后薄膜内退火孪晶的产生几率, 但是在退火过程中使孔洞出现。
版本历史
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2023-03-18 11:46:18 |
ChinaXiv:202303.00286V1
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