分类： 机械工程 >> 机械制造工艺与设备 提交时间： 2022-05-25 合作期刊: 《桂林电子科技大学学报》
摘要： 在电子封装领域中,所用的无铅钎料主要是二元或者三元Sn基共晶或近共晶合金,其基体相为富Sn相。为得到富Sn相的力学性能及应力-应变关系,由纳米压痕试验测试获得了富Sn相的弹性模量与硬度,并得到载荷-位移曲线。采用有限元反演分析的方法确定了富Sn相的特征应力和特征应变,并由量纲函数确定应变强化指数。将特征应力和特征应变强化指数等参数代入幂强化模型中,计算得到富Sn相的屈服强度为31.51 MPa,并最终确定富Sn相的应力-应变关系函数表达式。
分类： 其他 >> 综合 提交时间： 2017-04-20 合作期刊: 《中国科学院院刊》
摘要： 海外园区建设既是“一带一路”建设的主要内容，也是我国与沿线国家经贸合作的重要平台。随着“一带一路”建设工作逐步推进，我国在沿线国家建设海外园区方面取得了巨大成效，然而也面临着诸多困境与挑战。因此，如何在认识我国海外园区建设中存在问题的基础上，借鉴国际海外园区建设经验探索合适的园区建设模式，规范引导各类海外园区建设，成为当前“一带一路”建设的重大理论和实践问题。文章从海外园区建设缘起、分布与类型、建设主体及存在问题方面评估了我国在“一带一路”沿线国家已建境外园区发展情况，总结了国内外境外园区建设主要模式及其对我国在“一带一路”建设海外园区的启示，并提出了推进我国“一带一路”海外园区建设的政策建议。研究表明，政府高层推动建设型、园区开发公司为主导力量建设型、民营企业建设型等是我国海外园区建设可借鉴的三种模式，国家需要加强对海外园区的统筹规划，牵头组织实施具有战略或示范意义的海外园区建设，探讨开放包容性园区发展模式。
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