分类： 材料科学 >> 材料科学（综合） 提交时间： 2017-03-31 合作期刊: 《金属学报》
摘要： 采用同步辐射实时成像技术对比研究了Cu/Sn-52In/Cu微焊点在120 °C、180 °C，2×104 A/cm2条件下液-固电迁移过程中In、Sn和Cu原子的扩散迁移行为及其对界面反应的影响。由于没有背应力，液-固电迁移条件下Sn-52In焊点中In原子的有效电荷数Z*为负值是其定向扩散迁移至阳极的物理本质，这与Sn-52In焊点固-固电迁移条件下背应力驱使In原子迁移至阴极的机理不同。基于液态金属焓随温度的变化关系，修正了计算液态金属有效电荷数Z*的理论模型，计算获得In原子在120 oC和180 oC下的Z*分别为-2.30和-1.14，为电迁移方向提供了判断依据。液-固电迁移过程中In和Cu原子同时由阴极扩散至阳极并参与界面反应使得界面IMC生长表现为“极性效应”，即阳极界面金属间化合物（intermetallic compounds，IMC）持续生长变厚，并且厚于阴极界面IMC，温度越高界面IMC的“极性效应”越显著。液-固电迁移过程中阴极Cu基体的溶解与时间呈现抛物线关系，温度越高阴极Cu的溶解速率越快。
分类： 材料科学 >> 材料科学（综合） 提交时间： 2016-11-09 合作期刊: 《中国腐蚀与防护学报》
摘要： 在含有不同C3H8O3含量的硅铝复合电解液中，利用交流脉冲电源在AZ91D镁合金基体上制备了一系列微弧氧化膜。利用扫描电镜、膜层测厚仪分别研究了陶瓷膜层的微观形貌特征及厚度；采用全浸泡试验和电化学阻抗谱测试了膜层在3.5%NaCl中性溶液中的耐蚀性能。结果表明，微弧氧化过程中的起弧电压和终止电压均随C3H8O3含量的增加而呈上升的变化趋势；随着C3H8O3含量的增加，膜层耐蚀性先提高后降低，膜厚的变化趋势基本与耐蚀性一致，但膜厚变化幅度不大。EIS测试结果表明，膜层的耐蚀性主要取决于内部致密层，当C3H8O3含量为5mL/L时，膜层相对较致密，因而表现出良好的耐蚀性能。
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