分类: 动力与电气工程 >> 工程热物理学 提交时间: 2017-10-17 合作期刊: 《工程热物理学报》
摘要: 本文基于程序升温脱附(TPD)热重实验对典型多环芳烃,萘,在三种典型介孔碳CMK-3、CMK-5和FDU-15以及传统椰壳活性炭(AC)上的脱附性能进行了研究。采用Kissinger方程预估、Coats-Redfern方程求算、主曲线法校验的组合式热分析方法准确获取了萘在四种吸附剂上的脱附动力学三因子(脱附活化能E_a、指前因子lnA与机理函数)。结果表明,CMK-3、CMK-5和FDU-15对萘的脱附再生性能明显优于椰壳AC,脱附峰值温度排序呈:CMK-5