分类: 材料科学 >> 材料科学(综合) 提交时间: 2017-03-31 合作期刊: 《金属学报》
摘要: 通过一种小体积、连续性还原反应方法,制备出钯浓度高于2%的胶体活化液,并采用SEM,TEM,XRD,XPS表征其形貌、结构及元素组成特征,采用化学镀铜及其电化学测试研究胶体的催化性能. 结果表明:该方法能够制备出平均粒径低于4 nm并且分布均匀的钯胶核颗粒;在钯含量低于25 ppm时活化液仍具有化学镀催化性能. 研究发现:钯胶团的外壳结构对活化能力起着重要作用,胶团外壳由Sn2+、Sn4+及Cl-等组成,可形成两种络合体结构,即[PdSn2]Cl6和[PdSn3]Cl8,由于[PdSn3]Cl8在解胶中不能水解,可导致胶团丧失活性. 本研究中的制备方法可避免[PdSn3]Cl8胶团结构的发生,提高了钯胶体的活化性能.
分类: 材料科学 >> 材料科学(综合) 提交时间: 2017-03-31 合作期刊: 《金属学报》
摘要: 采用真空扩散焊接方法对Q235A低碳钢与AISI304奥氏体不锈钢进行固相扩散连接实验,研究了焊接温度对接头界面组织形貌、力学性能和反应产物的影响。研究结果表明:Q235A低碳钢/AISI304奥氏体不锈钢复合界面附近形成了合金铁素体层(Ⅱ区)和增C层(Ⅲ区),界面两侧异相组织通过扩散结成共用晶界。在焊接温度850 ℃,焊接压力10 MPa,焊接时间60 min条件下,接头强度和韧性达到最大值,高于Q235A低碳钢母材。焊接温度过低(≤800 ℃),接头中析出化合物Cr23C6,焊接温度过高(≥900 ℃),接头中会产生二次碳化物和金属间化合物,脆性的化合物偏析相使接头强韧性显著下降。严格控制焊接温度在850℃区间,并在焊后迅速淬火越过低温区,可有效避免脆性化合物偏析,从而保证扩散焊接头的性能。