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1. chinaXiv:201802.00094 [pdf]

不同复合相变材料用于电子器件控温性能的研究

凌子夜 张正国* 方晓明 汪双凤 高学农 徐涛
Subjects: Dynamic and Electric Engineering >> Engineering Thermophysics

本文实验研究了两种相变温度分别为59℃和85℃的有机物/膨胀石墨复合相变材料对模拟芯片的控温性能。在模拟芯片的发热功率分别为10W、20W和25W条件下,测试了不同环境温度下两种复合相变材料对芯片的控温效果。结果表明,复合相变材料可以使模拟电子芯片的控温时间延长38%~110%,在环境温度高达70℃的条件下也能达到控温需求。

submitted time 2018-02-01 From cooperative journals:《工程热物理学报》 Hits2212Downloads754 Comment 0

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