分类: 材料科学 >> 材料科学(综合) 提交时间: 2016-11-04 合作期刊: 《金属学报》
摘要: 在HCO3-浓度为0.08mol/L,不同浓度配比的SO42-和Cl-混合溶液中,用循环极化的电化学测试方法和扫描电子显微镜的观察手段,对Cu工作电极的循环极化行为和点蚀表面形貌进行了系统的研究。结果表明,SO42-和Cl-促进Cu的阳极溶解。Cl-降低Cu电极的腐蚀电位,增强其电化学活性。在点蚀敏感区域图中,Cu发生点蚀的临界Cl-浓度为0.02mol/L。当Cl-为低浓度时,SO42-对点蚀敏感性无影响。当Cl-为中浓度时,SO42-抑制点蚀。当Cl-为高浓度时,SO42-先提高后降低点蚀敏感性。无论SO42-浓度的高低,Cl-都能促进点蚀。蚀坑的自催化效应受阴离子影响较大。